我没见过真正的小米手机，我一切都是听说，刚刚才看了一下他们的手机软硬件配置。我大概估算一下工作量（请原谅我的无知，我确实不清楚他们的手机都有啥功能，他们都获得什么程度的支持，他们的开发团队组成）：

1、使用高通的芯片，需要获得高通的支持。由于是第一次开发，那么就非常需要高通的支持。如果高通支持力度够大，那么至少可以缩短一半的开发时间，否则就等着无尽的bug了。有些地方，高通不说，文档又不够详细的话，估计都很难有人能知道这哪里修改，两眼一抹黑。

2、估计小米手机至少需要的研发人马：

AP侧：用来修改移植MIUI界面、开发功能、负责修改高通平台通话、电话簿、短消息、设置、闹钟、日历、生产、wifi、浏览器、蓝牙、情景模式、第三方APK、CTS等N个模块。10～20个软件工程师是必须的。可能小米手机会更多，三四十个也不稀奇，他们好像还要做运营商测试。不过小米手机可能没有什么特别的功能，MIUI之前不久有了嘛？

Modem侧：看修改的程度了，相对比AP侧需要的人少一点，或许有些厂商不修改，直接用高通给的Modem？我看到的高通Modem是有源码的，驱动改得比较多一点，有时候可能还要会一些协议。

驱动：小米手机没啥特别的硬件，用1～2位驱动工程师可能就搞定了。电子罗盘、Flash、LCD、Camera、Sensor、GPS、TP、耳机、、FM、电流等驱动调试。必要时可以获得各器件的FAE的支持。

结构：1个。

基带：1个。手机主板的设计，用什么器件、选料、调试硬件等。

射频：1个。天线性能好不好（打电话、发短信的信号好不好）就靠他们了。

Layout：1个。将电路原理图转化为连线的板子，照着连线的板子印刷就可以做成手机主板了。

软测：5～10个，负责平时测试、压力测试、黑盒测试、场测/路侧、CTS测试（如果要过Google测试的话）、Monkey测试、运营商测试等

硬测：测试耗流、信号强度等等

PM：2个，一个负责软件外的事宜（生产、协调等），一个负责软件。

SPM：1个

3、他们是第一次做的话，估计他们至少要开发4个月吧。

在网上搜到小米手机的图片：http://www.360buy.com/product/563552.html